苹果可能是唯一一家采用 3nm 芯片的手机制造商，这种芯片比竞争对手提供的任何芯片都要小，但事情似乎不会就此止步。 根据一份新报告 数字时代，下一代 2nm 芯片的生产定于明年开始。
据报道，为苹果生产 3nm A17 Pro 芯片的台积电可能会在今年晚些时候开始安装生产 2nm 芯片的设备，最快是 4 月份。 问题是这些芯片的数量是否足以安装在 iPhone 17 上。或者我们是否必须等待 2026 年末 iPhone 18 的发布。
3nm 芯片的好处是它们提供了更大的晶体管密度，从而比其他地方使用的更大的 4nm 或 5nm 芯片具有更高的性能和效率。 苹果也是第一家也是目前唯一一家因收购台积电全部 3nm 产能而做出这一转变的手机制造商。
2nm 芯片可能会进一步改善这些方面，具有更高水平的晶体管密度和所有相关优势。 尽管目前还不清楚我们应该期待多大的改进。
DigiTimes 还声称事情不会就此结束。 据报道，台积电已经提前规划 1.4 纳米芯片，并评估其哪些工厂可能首先生产下一代 iPhone 芯片。 据建议，这些芯片的生产最早可能会在 2027 年开始。如果一切按计划进行，我们可能会在 iPhone 19 或 iPhone 20 中看到这些芯片——尽管我们可能有点超前了。
如果事情按计划进行，我们可能会在 iPhone 19 或 iPhone 20 中看到这些芯片。
至于不久的将来，我们知道 3nm 芯片将于 2023 年底开始量产。这些芯片预计将在今年晚些时候出现在更多苹果设备中。 最值得注意的是 iPhone 16，目前有传言称它配备了某种 A18 芯片组，而不是像前两代 iPhone 那样使用 A17 芯片组。
多年来，苹果芯片在性能基准测试中绝对占据主导地位。 虽然高通等安卓芯片制造商一直在迎头赶上，但苹果似乎不会很快放弃其优势。 尽管这也将依赖于设备上的其他性能增强措施，因为减小芯片尺寸本身的作用有限。
不用说，iPhone 和其他苹果设备的性能未来看起来相当光明——我们迫不及待地想看到即将到来的各种改进。
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